【 112－1 共基期末產業研究專案 】｜半導體盒子

此組看好先進製程產能持續擴展、新一代處理器升級至 3nm 製程，光罩層數增加帶動整體 EUV POD 市場規模擴大，而受惠中美對中半導體禁令以及中國半導體自主化趨勢，帶動 FoUP、FOSB 拉貨動能提振，最終推薦個股家登（3680 . TT）為此波超勢的最大受惠廠商。