【 113－1 共基期末產業研究專案 】｜先進封裝產業

本組藉由分析台積電的先進製程供不應求的長期趨勢，認為先進封裝產能擴張會造就大量的投資機會。為此，推薦先進封裝將受惠的耗材和板材，將隨製程持續微縮而大幅增加用量和提升層數。